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最新消息 > 英飛凌收購“冷切割”技術新創公司 ,將用于SiC晶圓切割

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電子工程專輯EETimesChina-提供有關電子工程及電子設計的最新資訊和科技趨勢11月13日,英飛凌(Infineon)宣布,其已收購一家名為Siltectra的初創企業,將一項創新技術(ColdSpilt)也收入了囊中。冷切割是一種高效的晶體材料加工工藝,能夠將材料損失降到最低。tbHEETC-電子工程專輯英飛凌將把這項技術用于碳化硅(SiC)晶圓的切割上,從而讓單片晶圓可出產的芯片數量翻番。據悉,本次收購征得了大股東MIGFonds風投的同意,報價為1.24億歐元(約合1.39億美元9.7億RMB)。tbHEETC-電子工程專輯tbHEETC-電子工程專輯Siltectra成立于2010年,是一家位于德累斯頓的創業公司,擁有50多項專利知識產權組合。tbHEETC-電子工程專輯英飛凌CEOReinhardPloss博士表示:此次收購有助于我們利用SiC新材料,并拓展我司優秀的產品組合。我們對薄晶圓技術的系統理解和獨特的專業知識,將與Siltectra的創新能力和冷切割技術相輔相成。tbHEETC-電子工程專輯與普通鋸切割技術相比,Siltectra開發出了一種分解晶體材料的新技術,能夠將材料損耗降到技術。該技術同樣適用于碳SiC,并將在其現有的德累斯頓工廠、以及英飛凌(奧地利)菲拉赫工廠實現工業化生產。tbHEETC-電子工程專輯tbHEETC-電子工程專輯tbHEETC-電子工程專輯CoolSplit技術切割晶圓的步驟(圖自:Siltectra)tbHEETC-電子工程專輯作為唯一一家量產300mm硅薄晶圓的企業,英飛凌能夠很好地將薄晶圓技術應用于SiC產品。預計未來五年內,英飛凌可實現向批量生產的轉進。tbHEETC-電子工程專輯隨著時間的推移,冷切技術有望得到更廣泛的應用,比如晶錠分割、或用于SiC之外的材料。tbHEETC-電子工程專輯Ploss還希望該技術有助于改善其經濟和資源使用,特別當前不斷增長的電動汽車業務。如今,SiC產品已經用于非常高效和緊湊的太陽能逆變器中。未來,SiC將在電動汽車中發揮越來越重要的作用。tbHEETC-電子工程專輯日前英飛凌公布了2018財年第四季度的業績(截至2018年9月30日),亮點如下:tbHEETC-電子工程專輯2018財年第四季度:營收20.47億歐元,環比增長超過5%;營業利潤為4億歐元;利潤率為19.5%。tbHEETC-電子工程專輯2018財年:營收75.99億歐元,同比增長超過8%;營業利潤13.53億歐元,利潤率為17.8%。tbHEETC-電子工程專輯對2019財年的展望:假定歐元兌美元匯率為1.15,同比營收增長將達到11%(正負兩個百分點),利潤率將達到18%。tbHEETC-電子工程專輯對2019財年第一季度的展望:假定歐元兌美元匯率為1.15,由于季節原因,環比營收將下降4%(正負兩個百分點),利潤率為17.5%。tbHEETC-電子工程專輯計劃將每股股息調高至0.27歐元。tbHEETC-電子工程專輯英飛凌科技股份公司首席執行官ReinhardPloss博士表示,第四季度的強勁表現為出色的2018財年畫上了一個圓滿的句號。在該季度,我們目前業務的單季營收首次超過20億歐元,生活的數字化和電氣化使得人們對英飛凌產品和解決方案的需求持續走高。2019財年伊始,我們已經收到了大量的訂單。我們的目標是增速持續高于市場平均水平。我們將積極關注政治與經濟的發展動態,并對市場需求做出及時、正確的反應。tbHEETC-電子工程專輯tbHEETC-電子工程專輯本文綜合自EETimes、ElectronicWeekliy、英飛凌官方新聞稿報道tbHEETC-電子工程專輯tbHEETC-電子工程專輯關注最前沿的電子設計資訊,請關注電子工程專輯微信公眾號tbHEETC-電子工程專輯電子工程專輯EETimesChina-提供有關電子工程及電子設計的最新資訊和科技趨勢

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