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最新消息 > 70%全球覆銅板產自中國 行業龍頭都在這里

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  ◆全球覆銅板十之有七產自中國  隨著近年來芯片行業的高速發展,全球剛性覆銅板的規模繼續擴大。根據統計,2016年全球剛性覆銅板產值達101.23億美元,與2015年相比增長了8%。從市場份額角度分析,中國產值占全球65%以上,并且產值最大的前三家公司均為中國企業,分別是建滔集團(港股)、生益科技(A股)、南亞塑膠(臺灣),上述三家公司的覆銅板產值占全球份額合計超過37%。  ◆5G全面商用臨近,覆銅板需求量或是4G時代的十倍  隨著5G全面商用的腳步越來越近,對于PCB覆銅板行業來說無疑是一個新的風口。根據安信證券研究中心的預測,5G僅僅在射頻側,PCB的市場規模可以達到288億一年,5G時代高頻PCB板及覆銅板的市場規模都將是4G的10倍以上。  ◆國內PCB覆銅板上市公司全面盈利  2017年度PCB覆銅板所有上市公司實現全面盈利,其中ST普林撤銷風險警示恢復證券簡稱天津普林。在上述PCB上市公司中凈利潤超過1億元的有12個,小于1億元的有8個。平均凈利率達到7.76%,較上一年度提高了2.1個百分點,行業整體效益有所提高。  ◆新三板公司增產忙、融資忙  新三板在線研究院數據顯示,21家新三板公司(PCB覆銅板)中有14家公司進行過股票增發融資,融資率超過65%,募集資金合計約3.66億元。  全球覆銅板產值十之有七出自中國  作為PCB的重要基板材料,近年來覆銅板的發展,得到了巨大的進步。  從產能釋放角度,2016年的PCB呈現了負增長的狀態,主要原因在于HDI板價格日趨激烈,使得競爭加劇。同時撓性線路板和封裝基板沒有達到預期的高增長。  盡管如此,全球剛性覆銅板的規模卻在不斷擴大,2016年全球剛性覆銅板產值達101.23億美元,與2015年相比增長了8%。而且,所有品種的剛性覆銅板的增長率皆為正值,所以從產業鏈的抗壓能力來看,作為PCB上游的覆銅板行業具有較強話語權。  此外,覆銅板行業的另一個特征是,中國產值占全球份額的65%以上,并且產值最大的前三家公司均為中國企業,分別是建滔集團(港股)、生益科技(A股)、南亞塑膠(臺灣),上述三家公司的覆銅板產值占全球份額合計超過37%。  我國覆銅板行業發展歷史  覆銅板是制造PCB的主原料,其發展歷史與PCB產業的發展具有較高相關性。縱觀全球,覆銅板產業發展至今已有上百年的歷史。我國覆銅板的發展主要始于上世紀50年代。如果將發展階段進行細分,大致可以劃分為四個階段。  第一階段(1955-1978年)起步階段,期間我國電子工業發展緩慢,對覆銅板的需求也比較少,因此整體而言PCB制造廠的水平不高,技術要求也相對較低。期間比較重要的歷史事件包括,1955年無線電技術研究所創造出CCL工藝,1960年四機部15所研制出以酸酐為固化劑的環氧玻纖布基覆銅板,1978年我國覆銅板年產量首次突破千噸規模達到1500噸。  第二階段(1979-1985年)發展階段,我國多層板的研究及生產水平有所提高,1980年四川省玻璃纖維廠率先研制成功厚度為0.1mm及0.14mm兩種規格覆銅板用玻璃布。  第三階段(1986-1994年)規模化生產階段,國內幾家覆銅板企業對國外的覆銅板制造設備、技術引進工作趨于完成,進入規模化生產;技術水平與國外的差距逐漸縮小。1991年覆銅板行業協會成立,1993年我國獨立開發出CEM-1和CEM-3復合基覆銅板。  第四階段(1995年至今)市場主導階段,我國覆銅板行業快速發展,并成為全球產量及消費量最高的國家,世界各國CCL廠商都將目光聚焦在中國。2010年多家CCL廠在上海召開CPCA展會上推出新開發的高導熱性覆銅板新產品。  行業發展趨勢  2017年,對于大部分電子公司,包括PCB產業是景氣度非常高的一年。其主要推動因素有兩個,其一,iPhone8和iPhoneX創造出很多產業鏈,刺激設備和材料供應商去支持HDI產業鏈的架構。對于PCB產業來說,手機是一個非常重要的支撐點,特別是蘋果手機采用最先進的制造工藝正推動著整個產業向前發展。例如,由于蘋果手機內部組件增加,在7.7毫米的厚度中,既要裝入顯示屏,又要配置傳感器、散熱片等一大堆零件,因此對于PCB的厚度要求自然也就變得越來越高。  除了蘋果手機,比特幣是2017年推動PCB發展的另一個重要力量。比特幣挖礦對繪圖芯片卡的需求非常大,相關統計顯示,對于PCB行業來說,每個月的需求可能超過500萬平方尺。  從未來發展趨勢來看,隨著5G全面商用的步伐越來越近,對于PCB覆銅板行業來說無疑是一個新的風口。根據安信證券研究中心的預測,5G通信設備將是PCB行業未來3年的核心驅動力,假設4G及5G建設高峰期,宏基站年建造總量分別為230萬和280萬個,那么5G僅僅在射頻側,PCB的市場規模可以達到288億一年,5G時代高頻PCB板及覆銅板的市場規模都將是4G的10倍以上。  覆銅板行業高景氣度一覽無余  2017年,對于國內PCB企業來說,是一個IPO的小高潮。據新三板在線研究院統計,2017年A股新上市的PCB企業共有7家,合計營收規模超過175.5億元。至此國內PCB行業的上市公司數量達到了33家(包括港股)。  從收入構成上,PCB業務占比超過50%以上的上市公司共有20家。根據數據統計,2017年度20家上市公司營收平均增幅為24.82%。增幅超過10%的有19家,營收增幅處于個位數的僅有恩達集團(港股)1家;增幅超過20%的有13家,占比超過一半。  主營CCL(覆銅箔板)的公司有5家,分別是建滔集團(港股)、生益科技、超華科技、金安國紀和華正新材。從營收規模來看,建滔集團(港股)營收規模為182.43億港元,同比增長17.46%;生益科技是國內CCL上市公司中第一個營收過百億的企業,達到107.52億元人民幣,同比增長25.92%;金安國紀和華正新材營收分別增長20.37%和21.12%。總的來說,2017年度中國上市的PCB和CCL公司,營收增速整體接近25%。  凈利潤方面,2017年度所有上市公司均實現盈利,其中ST普林撤銷風險警示恢復證券簡稱天津普林。在上述PCB上市公司中凈利潤超過1億元的有12個,小于1億元的有8個。平均凈利率達到7.76%,較上一年度提高了2.1個百分點,行業整體效益有所提高。  綜上可以看出,圍繞PCB產業鏈的設備制造、材料等上市企業,在2017年中均實現了較好發展。其營收增長較快,規模迅速壯大,凈利潤不斷提高,與此同時上市公司的分紅意愿也在逐步提高。  新三板覆銅板公司躍躍欲試  除了上市公司外,不少新三板公司同樣在2017年取得了不錯的成績。另外,從新三板公司的動向來看,近兩年擴產動作頻頻。  ◆航宇新材839027.OC  公司公告顯示,為了順應新材料、新工藝、新技術發展趨勢,滿足不斷擴大的市場規模,公司引入1.2億元資本助力擴張產能,擬為年產400萬平方米的高導熱鋁基覆銅板項目提供建設及配套流動資金。  此外,公司還與投資方訂立股權回贖協議,如2021年12月31日前不能實現IPO,或合格借殼上市,或合格整體出售時,需要回贖股權。  新三板在線研究院認為,在擴產和對賭條款的雙重加持下,航宇新材有望進入一個比較快速的擴張期。  ◆諾德新材836467.OC  公司主要從事印制電路板(PCB)所用覆銅板(CCL)、半固化片(Prepreg)及相應的高階基板的研發、生產及銷售。經過多年的業務發展和技術積淀,公司擁有1項發明專利和12項實用新型專利技術,形成了較強的研發能力和穩定的產品質量,獲取了一定的品牌知名度和市場占有率。  

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