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晶電今年步入MiniLED元年，起初直接向客戶提供MiniLED芯片，在意識到客戶對MiniLED模塊的需求后，晶電決定切出模塊業務，預計明年1月分割成立持股100％的子公司元豐新科技，布局系統廠客戶市場商機。晶電財務副總張世賢表示，未來元豐新科技將進行供應鏈整合與研發設計，并小量打樣試產，量產則交由合作伙伴葳天科技負責。葳天過去長期向晶電采購LED芯片并進行生產，主力為高功率封裝與模塊產品，而后其為擴產而展開私募時，晶電也以晶電、亮點投資與元豐新科技等3家公司增加持股，躍升為其第一大股東。晶電后續不一定會繼續增加對葳天的持股，除葳天外，晶電也持續尋找其他合作伙伴，甚至可能配合系統廠客戶需求，采取廠中廠形式設廠。對于MiniLED終端應用發展，晶電業務副總范進雍指出，原先市場期望MiniLED手機應用可望在年底前亮相，但受大陸地區的硬式OLED面板市況不佳影響，硬式OLED面板價格迅速走跌，下游廠開始在硬式OLED與MiniLED間做選擇，因此今年第3季起市況產生變化，MiniLED手機應用更缺乏價格競爭優勢，終端應用自然轉移至成本相對較有競爭力的平板或電競產品上。范進雍認為，以目前市場的熱絡程度看來，明年可望會有更多MiniLED產品相繼亮相。若明年上半年MiniLED需求起量，下半年可望有更明顯的成長，而MiniLED背光與RGB產品中，需求量較大的預料將是背光產品，預期明年整體MiniLED可望在晶電藍光產能中占比達到5至10％，到2020年則占藍光產能的3成左右。據悉，晶電400微米MiniLEDRGB顯示屏封裝已于第3季開始量產，并送至客戶端進行認證，第4季開始測試樣品，明年第1季隨著客戶導入室內與室外顯示屏后，可望開始起量。目前，250微米產品技術方面仍需時間，預計1年內有機會步入量產階段。MiniLED背光產品已于下半年量產，目前主要包括27英寸電競顯示熒幕與100多英寸的大型顯示熒幕。

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