Vicor公司（NASDAQ股票交易代碼：VICR）今日宣布推出適用于高性能、大電流CPU/GPU/ASIC（“XPU”）處理器合封 模塊化電流倍增器。Vicor合封電源方案不僅可以減少XPU插座 引腳數，還可減少從主板向XPU提電相關 損耗，從而可增大電流供給，實現最大 XPU性能。為了應對人工智能、機器學習、大數據挖掘等高性能計算應用日益增長 需求，XPU工作電流已上升至數百安培。毗鄰XPU放置 大電流負載點電源架構可降低主板內 配電損耗，但無法解決XPU和主板之間 互聯難題。隨著XPU電流 增加，負載點與XPU之間 “最后一英寸”（包括主板PCB以及XPU插座內 互聯）已成為限制XPU性能和總體系統效率 一個因素。Vicorhttp://www.preenpower.com/company.html 電流倍增器已經被大規模用于從48V直接為XPU供電 主板中，最新 合封裝模塊化電流倍增器(MCM)將與XPU內核一道封裝在XPU基板中，可進一步展現出Vicor分比式電源架構在轉換效率、功率密度以及電源帶寬諸方面 優勢。合封在XPU基板（位于XPU封裝蓋下或其側面）上 電流倍增器MCM由來自基板外 模塊化電流驅動器(MCD)驅動，實現電流倍增，如1:64。

電流倍增。MCD置于主板上，支持高帶寬和低噪聲，不僅可驅動MCM實現電流倍增，而且還可為XPU提供精準電壓調節。當前推出 合封解決方案包含兩個MCM和一個MCD，可為XPU提供高達320A 穩態電流，峰值電流更可高達640A。采用正弦幅值變換器 MCM由于采用零電壓零電流軟開關技術，實現業界最低 噪聲水平。MCM將直接合封在XPU 基板上，XPU所需。

電流直接由MCM提供，而不需要通過XPU 插座引腳。而且由于MCD驅動與倍增器MCM之間 電流很小，XPU基板所需 90%http://www.preenpower.com/application.html 電源引腳都可用作其他用途，用以提高系統性能，例如擴展I/O功能性等。與此同時，由于MCD和MCM之間 電流極大減少，它們之間 互連導通損耗將降低達10倍。其它優勢還包括簡化主板設計以及XPU動態響應所需。

儲能電容大幅減少。8月22日，將在于中國北京召開 開放數據中心峰會(ODCC)上推出兩款最新 合封電源器件：MCM3208S59Z01A6C00模塊化電流倍增器(MCM)和MCD3509S60E59D0C01模塊化電流驅動器(MCD)。多個MCM可并列工作，提高電流容量。MCM具有小型（32毫米x8毫米x2.75毫米）封裝和極低噪音特性，非常適合與噪音敏感型高性能ASIC、GPU和CPU共同封裝。這些器件工作溫度為-40°C至+125°C，是合封電源方案產品系列 首批產品。在過去10年間，Vicor一直是48V直接為XPU供電方案 領導者。在提高電源系統密度和成本效益 同時，平均每隔兩年便可將損耗降低25%。今天推出www.preenpower.com/products.html MCM-MCD套件將繼續書寫這一發展 華彩篇章。Vicor合封電源方案解決了傳統“最后一英寸”給XPU性能帶來 障礙，這不僅可提高性能，簡化主板設計，而且還可幫助XPU實現以前根本無法實現 性能，助力人工智能 蓬勃發展。