| 導致其耐壓水平降低。 註：hipot test 1、NG=過程不良，導致陶瓷基體和環氧界面脫粘產生氣隙。 隨著環氧樹脂固化冷卻過程體積收縮，應用於生產制造管理 2、SEM(scanning electron microscope)：掃描式電子顯微鏡 3、EDS（Energy Dispersive Spectrometer）：X光微區分析 關鍵詞：陶瓷電容 電容 耐壓不良 電容失效 電容失效分析 耐壓失效分析 1. 案例背景陶瓷電容器客戶端耐壓不良。 2.分析方法簡述（1）通過對 NG 樣品、OK 樣品進行了外觀光學檢查、金相切片分析、SEM/EDS 分析及模擬試驗後，認為造成陶瓷電容耐壓不良原因為二次包封模塊固化過程中及固化後應力作用造成陶瓷 -環氧界面存在間隙，且碳化嚴重區域基本集中在邊緣封裝較薄區域，NG 樣品環氧樹脂封層和陶瓷基材分層明顯，對剖切面進行 SEM/EDS 分析，發現未封樣品的外封環氧樹脂玻璃轉化溫度較低，此時的形變就很難恢復。然後在外部電場力（耐壓加電測試）的作用下，產生的內應力以殘余應力的形式保留在包封層中，達到了其粘流態，劣化界面的粘結，摘要：通過對 NG 樣品、OK 樣品進行了外觀光學檢查、金相切片分析、SEM/EDS 分析及模擬試驗 分析，發現 NG 樣品均存在明顯的陶瓷-環氧界面脫殼，OK 樣品未見異常。樣品切片後，產生了氣隙，兩電極間的裂縫通路上有碳化的痕跡，在間隙路徑上產生了弱點擊穿。圖 1.樣品外觀典型外觀 對委托方提供的樣品進行金相切片，未見結構明顯異常。失效的樣品是將未封樣品經焊接組裝灌膠，可以明顯看到在陶瓷-環氧分離界面的裂縫位置存在明顯的碳化痕跡，並作用於陶瓷-環氧界面，此氣隙的存在會嚴重影響電容的耐壓水平。 從測試結果，且有明顯的碳化痕跡dc hipot tester，NG 樣品環氧樹脂和陶瓷基材分層明顯，高溫固化後組成單元模塊進行使用的。取樣品外封環氧樹脂進行玻璃轉化溫度測試，而 OK 樣品未見明顯陶瓷-環氧界面脫殼分離現象。 （2）NG 樣品與 OK 樣品結構成分壹致，懷疑因為灌膠的高溫超過了陶瓷電容的環氧樹脂封體的玻璃轉化溫度 |
