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匯合電路PCB制造商發布時間：18-04-1109:47今天要給大家分享電路板打樣廠家PCB的生產工藝-沉銅，沉銅是各大電路板打樣廠家生產電路板的一大工藝過程，小編今天就負責解說沉銅的工藝流程，記得認真聽哦！跟緊小編的步伐。沉銅在電路板廠的生產過程中叫鍍通孔，也就是化學鍍銅。在電路板打樣廠家PCB生產過程中沉銅這一工藝流程是需要化學反應的，通常簡寫為PTH，是一種自身催化的氧化還原反應。一般是雙面板或者多層板在完成鉆孔后就要進行沉銅。沉銅的作用主要是為了連接電路，在鉆孔不導電孔壁基材上，用的是化學的方法-化學銅，因為后面還有電鍍銅，沉銅就是為了給后面電鍍銅做基底，我們的深圳電路板廠在生產PCB的工藝流程都很小心謹慎的進行，每一個步驟都認真執行。沉銅這一工藝流程的管控會影響PCB的一些特殊板材，（比如PCB高頻板,軟硬結合板,厚銅板,阻抗板,盤中孔板,厚金板,線圈板），當然更關系到我們深圳電路板廠產品的品質問題，所以每一個流程都嚴格管控。沉銅流程分解：堿性除油→二或三級逆流漂洗→粗化（微蝕）→二級逆流漂洗→預浸→活化→二級逆流漂洗→解膠→二級逆流漂洗→沉銅→二級逆流漂洗→浸酸當然小編還要更加詳細的給大家講有電路板打樣廠家PCB生產中沉銅工藝：1.首先第一步就是堿性除油：堿性除油是指除去板面油污，手指印，氧化物以及孔內灰塵；讓孔壁負電荷變為為正電荷，有便于后工序中膠體鈀的吸附；一般情況下除油清洗要按照電路板廠的規則進行（深圳電路板廠也是這樣），用沉銅背光試驗進行檢測。2.微蝕：微蝕是指除去板面的氧化物，加粗板面，保證后續沉銅層與基材底銅之間結合良好；新生銅面靈活性強，可以很好吸附膠體鈀。3.預浸：預浸主要是保護鈀槽免受污染，因為前面的槽液會污染鈀槽，經過預浸就延長鈀槽的使用壽命，這樣才能保證我們深圳電路板廠PCB板的品質。前面經過前堿性除油后，正電荷的孔壁可有效吸附帶有負電荷的膠體鈀顆粒，是為了保證后續沉銅的連續性、平均性和致密性；所以堿性除油與活化對后續沉銅的質量非常重要。5.解膠：解膠是為了去除膠體鈀顆粒外面包抄的亞錫離子，使膠體顆粒中的鈀核暴露出來，這樣可以催化啟動化學沉銅反應，根據深圳電路板廠經驗表明，用氟硼酸做為解膠劑是比較好的選擇。6.沉銅：經過以上的程序，就可以進行最后一項-化學沉銅了，通過化學反應，沉銅工序是非常重要的，會嚴重影響產品質量，一旦出現問題必然是批量性問題，就算測試也沒辦法完成杜絕，最終產品造成極大品質隱患，只能批量報廢，所以據電路板（電路板打樣廠家）廠經驗沉銅要嚴格按照作業指導書的參數操作，嚴控每一個操作步驟。

關鍵字標籤：PCB陶瓷電路板印刷設計